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泰森印刷包装有限公司拥有一支的管理团队,坚持《从细微处做起》的经营理念,在经营上积实施技术和市场差异化,以创建自主和自主产品为企业发展目标!我们公司以的服务、印刷师傅、的制作排版人员、的后期工作人员、现代化的管理理念、为您全心全意的服务。是从事印前策划、设计制作、印刷、后期加工于一体的化企业。主要从事印刷出版物、画册、书刊、礼盒、包装等。并配置了全自动复膜、全自动UV上光、全自动烫金、全自动模切等印后加工的现代化的设备!让您享受印品一站式服务!
泰森彩印公司印刷知识讲解:
泰森彩印公司讲一下先烫金与后烫金
不干胶的烫金还有先烫金和后烫金之分,先烫金是指在标签机上先烫金,然后再印刷;而后烫金是指先印刷,后再烫金。先烫金和后烫金的关键是油墨的干燥问题。烫金图纹和印刷图纹之间的关系有两种情况:并列和叠印。由于使用的油墨不同,标签印制要分别采用先烫金和后烫金两种工艺。
①先烫金工艺
用间歇式输纸烫金部件安装在前的标签机使用普通油墨印制标签时,采用先烫金工艺,由于使用的油墨为氧化聚合干燥型,印后的墨层彻底干燥需要一定的时间,所以烫金图纹必须避开油墨。避开油墨的方法就是在卷筒材料上预先烫金,然后再印刷。
采用先烫金工艺要求印刷图纹和烫金图纹是分离(并列)的,因为电化铝表面光滑、不着墨、不能印刷。先烫金可防止油墨蹭脏,保证标签印刷质量。
②后烫金工艺
后烫金工艺应用在烫金部件安装在后门的标签机上,印刷使用UV油墨。卷筒材料首先印刷,并经过UV干燥装置使油墨瞬间干燥,然后在油墨干燥后的材料表面或油墨表面烫金。由于油墨已干燥,烫金图纹与印刷图纹既可并列也可叠印,不会发生油墨蹭脏现象。
两种烫金方式中后烫金是较理想的方法,也给标签图纹设计带来方便,扩大了烫金图纹的应用范围。但受设备功能的局限,其标签印刷成本相对也高。先烫金工艺适合简单图纹的小标签加工,成本低,应用范围广,是中小型印刷厂常用的方法。

泰森彩印包装有限公司印刷知识讲解
一个食品包装袋的质量好坏可直接影响到产品,它在食品出产、流转及运用的全过程中全程陪同,食品包装袋的好坏也会直接影响食品质量的好坏。那么怎样判断食品包装袋是否合格呢?
1、食品包装袋外观不得有对使用有碍的气泡、穿孔、水纹、暴筋、塑化不良、鱼眼僵块等疵病等。规格宽度、长度、厚度偏差均应在规定的偏差范围内。
2、在制作食品包装袋过程中物理机械性能包括拉伸强度、断裂伸长率,它是反映产品在使用过程中承受拉伸的能力,如果此项不合格,在使用过程中食品包装袋(膜)就容易出现破裂、损坏现象。
3、卫生性能包括蒸发渣(乙酸、、正己烷)、消耗量、重金属、脱色试验。蒸发渣是反映食品包装袋在使用过程中遇醋、酒、油等液体时析出渣、重金属的可能性,渣和重金属会对人体健康产生不良影响,此外渣还会直接影响食品的色、香、味等食用质量。所以定制食品包装袋的企业一定要对厂商进行实地考察,确保安全卫生方可下单。
4、降解性能根据产品的降解类型不同,可分为光降解型、生物降解型、环境降解型。降解性能是反映产品在使用废弃后被环境接纳的能力,如果降解性能好,袋(膜)就会在光照和微生物的共同作用下,自行断裂、分化和降解,终成为碎屑,为自然环境所接纳;如果降解性不好就不会被环境接纳,从而形成“白色污染”。

泰森彩印公司印刷知识讲解:
泰森彩印公司企业做宣传画册时,常用的尺寸有哪些呢。类似的,其实网上有很多,但同样很多时候也让人难辩真假,亦不懂怎样才是比较适合自己的。
为此,泰森彩印公司在13年对画册设计印刷经验中,整理了一份常用的企业画册样本常用尺寸,以供您做画册时更清晰自己的需求,作出更适合的选择。
企业画册样本的常用尺寸:
多的是我们常说的A4尺寸,但此A4跟我们常用的打印A4尺寸是有所区别的。我们常用的A4尺寸,是210X297mm,而因画册印刷时,我们要考虑出*以及印刷时需留套位线。留给画册的实际大小,只有210X285mm,如果**过这个尺寸,在印刷时,会增加30%60%左右的费用。
210X285的A4尺寸,是企业常用,也比较方便客户携带、收集的尺寸,这个尺寸几乎适用于大部分行业。
如果想印刷时省钱,可以做260X185mm,即B4的尺寸;想比较轻便的小册子,可以做210X140mm,即A5的尺寸;比A5小一圈的画册尺寸,130X180mm,是B4的一半大小;
还有一些正方形的尺寸,大度12K的285X285mm,正度12K的250X250mm,这两个画册的尺寸能给人一种不同寻常的感觉。还有210X210mm的尺寸,这种尺寸在印刷时跟A4大小的价格,是基本一样的。
除了这些常用尺寸,想做的比较高大上的画册尺寸,可具体结合行业、产品及画册使用场景、受众人群来量身定制。

泰森彩印公司印刷知识讲解
印刷电路板产业进入*1季传统淡季,在iPhone 6s及6s Plus销售迭传不利讯息下,去年业绩一枝秀的苹果供应链表现恐不如预期,攻汽车电子用的业者对景气看法相对乐观明朗。
华通去年*3季税后纯益9.54亿元,单季比上半年获利还多出2.48%,季增99.69%,年增64.22%,每股税后纯益0.8元;*4季营收137.4亿元,连续两季改写历史新高,季增9.54%,年增37.58%,去年营收443.83亿元,连续3年创历史新高,年增31.12%。
长期深耕任意层(Any Layer)高阶高密度连接板(HDI)领域开花结果,近年除掌握苹果订单,布局大陆占有率****的手机大厂也持续加分,即使目前无法掌握*1季透明度,但已在淮备接单计画,传统淡季除调整将扩产的相关制程,预计转投资重庆厂3期*2季逐步投产,规画HDI板月产能15万平方迟,迎接*3季传统旺季来临。
敬鹏工业去年*3季税后纯益6.79亿元,创历年单季次高,每股税后纯益1.71元。*4季营收56.46亿元,较**季减少4.64%,仍刷新历史次高纪录,年增2.47%,带动全年营收226.03亿元,连续4年创历史新高,年增6.33%。
在**百大PCB厂2014年新调查结果出炉,汽车电子「全台一哥」敬鹏首度取代日本CMK封王,2015年势必蝉联,并预期2016年营运续稳健成长。
敬鹏2015年*2季新投产多层PCB的转投资泰国Draco尚未发酵、*4季闽台厂又新添部分制程产能,可预期2016年上半年产能都会优于去年同期,依过去经验,营收也会逐季成长到*3季,有信心全年续升温。
欣兴电子坐拥**大HDI产能,也是苹果Any Layer重要供应链,*4季税后纯益9.03亿元,远优于市场预期,季增4.71倍,比前年同期税后纯损5.38亿元转亏为盈,每股税后纯益印刷报价0.6元。
近3年锁定英特尔并斥资逾300亿元兴建球闸阵列(BGA)覆晶(Flip Chip)新厂、扩增Any Layer产能,FC BGA新厂2015年8月出货已放量,*4季Any Layer及FC BGA、晶片尺寸(CSP)FC等高毛利率的高阶积体电路(IC)载板稼动率再提升,营收175.87亿元,毛利率12.86%,分创16、11季新高,获利更一举弥补前3季亏损,全年营收646.5亿元,创近3年新高,年增4.69%,每股纯益0.19元。
大园高阶HDI新厂已开始贡献效益,即使传统淡季已届,英特尔也有儘量满足FC BGA新厂产能的正面讯息,还将加码争食汽车电子市场的转投资大陆山东厂,可望在7月投产。
泰森公司的生产模式是:设计+生产+销售型经营模式。这是在产业链节点上涉及较多的经营模式,采用这种经营模式企业的特点是企业具备一定的新产品开发能力。泰森彩印公司根据市场上的需求,自己开发出市场上需要的产品,同时对以往的产品进行改造;在制造方面,企业具有一定的制造能力,制造设备的柔性能力比较好,开发出来的新产品能够通过现有的设备进行生产或者有足够的资金进行新的生产线的建设。
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